芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向

阿里巴巴集团

上海，中国 校招

半导体HPC

2026校招-EP FAE/现场技术应用工程师轮岗项目-嵌入式方向

德州仪器（Texas Instruments）

上海，中国深圳，中国 校招

半导体MCU模拟与功率

2027校招-应用工程师（嵌入式方向）

Applications Engineer

德州仪器（Texas Instruments）

上海，中国 校招

半导体模拟与功率

高级首席工程师 - 服务器固件与系统架构

Sr. Principal – Server Firmware & System Architecture

Astera Labs

研究三角园区，美国 全职

半导体HPC计算机与数据中心服务器与数据中心硬件

高级专家，嵌入式软件安全与安全架构

Senior Expert Embedded Software Security & Security Architectures

意法半导体（STMicroelectronics）

勒芒，法国那不勒斯，意大利

半导体

固件工程师

Firmware Engineer

英伟达（NVIDIA）

瑞典赫尔辛基，芬兰德国芬兰 远程 全职

半导体SoC

全球软件支持工程师（半导体）—上海/无锡

Global Software Support Engineer-Semi-Shanghai/Wuxi

应用材料公司（Applied Materials）

无锡，中国上海，中国 全职

半导体半导体设备

AI/ML 编译工程师实习生

Intern AI/ML Compiler Engineer

恩智浦（NXP Semiconductors）

慕尼黑，德国 混合办公 实习

半导体SoC计算机与数据中心人工智能

嵌入式软件工程师 Sys 3

Embedded Software Engineer Sys 3

泛林集团（Lam Research）

弗里蒙特，美国 混合办公 全职

半导体半导体设备

实习工程师（固件开发）

Intern-Engineering (Firmware Development)

微芯科技（Microchip Technology）

休斯顿，美国 实习

半导体

嵌入式软件工程师（计算测试，北雷丁）

Embedded Software Engineer (Compute Test North Reading)

泰瑞达（Teradyne）

北雷丁，美国

半导体半导体设备

高级嵌入式软件/系统工程师

Senior Embedded Software/System Engineer

恩智浦（NXP Semiconductors）

上海，中国

汽车汽车基础软件半导体MCU

操作系统研发工程师（软件解决方案）

理想汽车

上海，中国 全职

汽车智能驾驶与 ADAS半导体HPC

整车操作系统研究员（理想+）

理想汽车

上海，中国 校招

汽车汽车基础软件半导体HPC

高级首席嵌入式系统安全工程师

Sr. Principal Embedded Systems Security Engineer

恩智浦（NXP Semiconductors）

上海，中国 全职

半导体SoC

AI/ML 驱动的 ASIC 设计与实现自动化工程师

AI/ML driven ASIC Design and Implementation Automation Engineer

恩智浦（NXP Semiconductors）

班加罗尔，印度 全职

半导体

高级嵌入式软件工程师

Senior Engineer Embedded Software

亚德诺（Analog Devices）

科克，爱尔兰 全职

汽车车联网与车载网关半导体模拟与功率

技术主任工程师-固件

Technical Staff Engineer-Firmware

微芯科技（Microchip Technology）

本拿比，加拿大 全职

半导体SoC

固件工程师

Firmware Engineer

英伟达（NVIDIA）

上海，中国北京，中国 全职

另有 1 个相同岗位（不同职位编号）

通信网络与交换设备半导体SoC

实习岗位：Python 工具与嵌入式系统 (C)

Internship Python Tooling & Embedded Systems (C)

恩智浦（NXP Semiconductors）

格拉茨，奥地利 兼职

半导体