芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向

职责

1. 深入观察和分析数据中心芯片重点业务特点，识别软件热点、硬件瓶颈，提出优化方案；

2. 基于对真实业务的观察和分析，对业务进行合理抽象与简化，建立高效的芯片软硬件性能评估体系框架，提升软硬件性能迭代效率；

3. 深度参与重点计算、通信加速库的算法性能分析与优化，与加速库团队合作将重要算子性能推向极致；

4. 深入理解和分析通用计算、AI 芯片的硬件底层微架构设计特性，软硬件协同发挥现有硬件的每一份能力；

5. 追踪业界最新技术发展，将技术演进拆解并映射到最底层的芯片迭代演化上，参与硬件架构团队共同定义下一代硬件，推进软硬件共同前进。

必备要求

1. 计算机、电子相关专业硕士/博士及以上学历，精通 C/C++；

2. 学习能力强，对新事物保有好奇心，不自我设限，勇于探索；

3. 有极客精神，追求性能的极致优化，对困难问题有追根到底的好奇心；

4. 良好的沟通能力和团队协同能力，能与他人合作，共同完成目标。

优先条件

1. 熟悉 CUDA 开发，有高性能计算（HPC）或算子优化经验；

2. 有 PyTorch/vLLM/sglang 等开源框架的深度使用或代码贡献经历；

3. 熟悉云计算和 AI 场景，对 AI 相关算法有深入理解；

4. 熟悉系统软件（Linux kernel/虚拟化/编译器 等）。