工具研发工程师（C++）

阿里巴巴集团

上海，中国 校招

半导体HPC

芯片固件/操作系统工程师

阿里巴巴集团

杭州，中国上海，中国 校招

半导体SoC计算机与数据中心嵌入式开发工具

芯片软件工程师-软硬件结合系统优化方向

阿里巴巴集团

上海，中国 校招

半导体HPC

“小青苗计划”2027届毕业生专用--C++开发工程师

正泰

杭州，中国中国 校招

工业自动化PLC 与工业控制器

“小青苗计划”2027届毕业生专用

正泰

杭州，中国中国 校招

工业自动化

产品研发类-正泰电气2026届校招

正泰

上海，中国 校招

能源与电力配电与开关

2026校招-EP FAE/现场技术应用工程师轮岗项目-嵌入式方向

德州仪器（Texas Instruments）

上海，中国深圳，中国 校招

半导体MCU模拟与功率

2027校招-应用工程师（嵌入式方向）

Applications Engineer

德州仪器（Texas Instruments）

上海，中国 校招

半导体模拟与功率

高级首席工程师 - 服务器固件与系统架构

Sr. Principal – Server Firmware & System Architecture

Astera Labs

研究三角园区，美国 全职

半导体HPC计算机与数据中心服务器与数据中心硬件

高级专家，嵌入式软件安全与安全架构

Senior Expert Embedded Software Security & Security Architectures

意法半导体（STMicroelectronics）

勒芒，法国那不勒斯，意大利

半导体

研发高级控制电子工程师

R&D Senior Control Electronics Engineer

ABB

北京，中国 全职

工业自动化运动控制与驱动

专业软件开发（临时职位）

Professional Software Development (temporary)

凯傲集团（KION Group）

旺根，德国 混合办公 全职

物流与仓储仓储自动化叉车与物流车辆

机器人软件工程师

Robotics Engineer Software

凯傲集团（KION Group）

大急流城，美国荷兰市，美国 混合办公 全职

机器人移动机器人与 AMR物流与仓储仓储自动化

固件工程师

Firmware Engineer

英伟达（NVIDIA）

瑞典赫尔辛基，芬兰德国芬兰 远程 全职

半导体SoC

嵌入式软件工程师（Windows）

Embedded Software Engineer (Win)

CrossControl

乌普萨拉，瑞典阿尔夫塔，瑞典 混合办公 全职

工业自动化

高级嵌入式软件工程师

Senior Embedded Software Engineer

罗克韦尔自动化（Rockwell Automation）

新加坡 混合办公 全职

工业自动化PLC 与工业控制器

嵌入式软件开发高级工程师

Staff Engineer Embedded Software Development

贝克休斯（Baker Hughes）

斯卡奈塔第，美国斯卡尼阿特勒斯，美国 混合办公 全职

测试测量与科学仪器称重与工业检测

全球软件支持工程师（半导体）—上海/无锡

Global Software Support Engineer-Semi-Shanghai/Wuxi

应用材料公司（Applied Materials）

无锡，中国上海，中国 全职

半导体半导体设备

软件工程师

Software Engineer

莫仕（Molex）

上海，中国

工业自动化工业软件与工业物联网

首席系统软件工程师（架构师）

Principal Systems Software Developer (Architect)

黑莓（BlackBerry）

上海，中国 全职

汽车汽车基础软件