软件工程实习生 Software Engineering Intern 艾默生(Emerson Electric) 上海,中国 现场办公 实习 测试测量与科学仪器电子测试测量 收录 2026-08-07
人工智能/机器学习软件工程师实习生 AI/ML Software Engineer Intern 安捷伦(Agilent Technologies) 上海,中国 兼职 计算机与数据中心人工智能测试测量与科学仪器实验室与分析仪器 收录 2026-08-07
AI/ML 编译工程师实习生 Intern AI/ML Compiler Engineer 恩智浦(NXP Semiconductors) 慕尼黑,德国 混合办公 实习 半导体SoC计算机与数据中心人工智能 收录 2026-08-07
嵌入式软件工程师 I(产品开发) Embedded Software Engineer I - Product Development 江森自控(Johnson Controls) 新自由镇,美国 全职 楼宇自动化楼宇自控系统 收录 2026-08-07
人工智能/机器学习软件工程师实习生 AI/ML Software Engineer Intern 安捷伦(Agilent Technologies) 上海,中国 实习 测试测量与科学仪器实验室与分析仪器 收录 2026-08-06
高级固件工程师(工业机器人集团) Senior Firmware Engineer Industrial Robotics Group 亚马逊(Amazon) 慕尼黑,德国 全职 机器人工业机器人 收录 2026-08-06
软件开发工程师 - 嵌入式开发 Software Dev Engineer - Embedded Development 亚马逊(Amazon) 柏林,德国 校招 计算机与数据中心服务器与数据中心硬件 收录 2026-08-06
嵌入式软件工程师 Sys 3 Embedded Software Engineer Sys 3 泛林集团(Lam Research) 弗里蒙特,美国 混合办公 全职 半导体半导体设备 收录 2026-08-05
高级嵌入式软件工程师 Senior Embedded Software Engineer 罗克韦尔自动化(Rockwell Automation) 梅菲尔德高地,美国 混合办公 全职 工业自动化PLC 与工业控制器 收录 2026-08-05
研发固件实习生 R&D Firmware Intern 是德科技(Keysight Technologies) 槟城,马来西亚 现场办公 实习 测试测量与科学仪器电子测试测量 收录 2026-08-04
实习工程师(固件开发) Intern-Engineering (Firmware Development) 微芯科技(Microchip Technology) 休斯顿,美国 实习 半导体 收录 2026-08-04
首席工程师 – 嵌入式软件开发 Lead Engineer – Embedded Software Development 贝克休斯(Baker Hughes) 华沙,波兰 混合办公 全职 船舶与海洋能源与电力石油与天然气 收录 2026-08-04
嵌入式软件工程师(计算测试,北雷丁) Embedded Software Engineer (Compute Test North Reading) 泰瑞达(Teradyne) 北雷丁,美国 半导体半导体设备 收录 2026-08-04