电气与嵌入式系统合作项目（2027年春季）

Spring 2027 Electrical & Embedded Systems Co-op

施耐德电气（Schneider Electric）

安多弗，美国 现场办公 实习

能源与电力电源与 UPS计算机与数据中心服务器与数据中心硬件

软件工程师，STM32开发工具

Software Engineer, STM32 Development Tools

意法半导体（STMicroelectronics）

延雪平，瑞典勒芒，法国

半导体MCU计算机与数据中心嵌入式开发工具

嵌入式软件开发论文学生

Thesis Student Embedded Software Development

IAR 爱亚系统（IAR Systems）

乌普萨拉，瑞典 实习

计算机与数据中心嵌入式开发工具

驱动软件开发工程师

Driver Software Development Engineer

ATMOOE

东莞，中国

计算机与数据中心嵌入式开发工具

驱动软件开发工程师

Driver Software Development Engineer

ATMOOE

东莞，中国

计算机与数据中心嵌入式开发工具

计算平台软件工程师（27届校招）

小鹏集团

上海，中国广州，中国 校招

汽车智能驾驶与 ADAS计算机与数据中心人工智能

软件工程师实习生（核心操作系统）-上海

Software Engineer Intern (Core OS) - Shanghai

苹果公司（Apple）

上海，中国 实习

计算机与数据中心嵌入式开发工具

软件测试工程师

Software Test Engineer

IAR 爱亚系统（IAR Systems）

乌普萨拉，瑞典 混合办公 全职

计算机与数据中心嵌入式开发工具

芯片固件/操作系统工程师

阿里巴巴集团

杭州，中国上海，中国 校招

半导体SoC计算机与数据中心嵌入式开发工具

高级首席工程师 - 服务器固件与系统架构

Sr. Principal – Server Firmware & System Architecture

Astera Labs

研究三角园区，美国 全职

半导体HPC计算机与数据中心服务器与数据中心硬件

人工智能/机器学习软件工程师实习生

AI/ML Software Engineer Intern

安捷伦（Agilent Technologies）

上海，中国 兼职

计算机与数据中心人工智能测试测量与科学仪器实验室与分析仪器

AI/ML 编译工程师实习生

Intern AI/ML Compiler Engineer

恩智浦（NXP Semiconductors）

慕尼黑，德国 混合办公 实习

半导体SoC计算机与数据中心人工智能

软件开发工程师 - 嵌入式开发

Software Dev Engineer - Embedded Development

亚马逊（Amazon）

柏林，德国 校招

计算机与数据中心服务器与数据中心硬件

嵌入式开发工程师

联想集团

上海，中国北京，中国武汉，中国 校招

计算机与数据中心服务器与数据中心硬件

Linux开发工程师

联想集团

上海，中国北京，中国南京，中国天津，中国 校招

计算机与数据中心嵌入式开发工具

嵌入式软件开发工程师

Embedded SW Dev Engineer

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）

上海，中国 全职

半导体FPGA计算机与数据中心服务器与数据中心硬件

工程师/高级工程师 - 编译器团队

Engineer / Senior Engineer – Compiler Team

风河（Wind River）

加拉茨，罗马尼亚 全职

计算机与数据中心嵌入式开发工具

首席工程师——AI 驱动嵌入式软件（多生成式 AI 编排）

Principal Engineer – AI-Enabled Embedded Software (Multi GenAI Orchestration)

恩智浦（NXP Semiconductors）

慕尼黑，德国 全职

半导体SoC计算机与数据中心人工智能

固件工程师（实习）

Firmware Engineer (Internship)

Astera Labs

温哥华，加拿大 实习

半导体SoC计算机与数据中心服务器与数据中心硬件

首席固件工程师

Lead Firmware Engineer

Astera Labs

上海，中国

半导体SoC计算机与数据中心服务器与数据中心硬件