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固件与软件测试开发实习生 Intern Firmware and Software Test Development 罗克韦尔自动化(Rockwell Automation) 梅昆,美国密尔沃基,美国 现场办公 实习 工业自动化 收录 2026-10-07
首席嵌入式软件工程师 Lead Embedded Software Engineer 伊顿(Eaton) 沃基肖,美国普利茅斯,美国弗兰克斯维尔,美国 混合办公 全职 能源与电力电网基础设施 收录 2026-06-27
高级项目工程师,控制固件 Senior Project Engineer Control Firmware 罗克韦尔自动化(Rockwell Automation) 梅昆,美国 混合办公 全职 工业自动化运动控制与驱动 收录 2026-06-06
高级嵌入式软件工程师 Senior Embedded Software Engineer 罗克韦尔自动化(Rockwell Automation) 梅菲尔德高地,美国梅昆,美国密尔沃基,美国 混合办公 全职 工业自动化PLC 与工业控制器 收录 2026-05-29
首席嵌入式软件工程师 Lead Embedded Software Engineer 伊顿(Eaton) 普利茅斯,美国弗兰克斯维尔,美国 混合办公 全职 能源与电力电网基础设施配电与开关 收录 2026-05-09
嵌入式软件工程师(现场) Embedded Software Engineer (onsite) 江森自控(Johnson Controls) 格伦代尔,美国 现场办公 全职 楼宇自动化楼宇自控系统 收录 2025-11-09
嵌入式工程实习生 Embedded Engineering Intern 江森自控(Johnson Controls) 密尔沃基,美国 实习 暖通与制冷空调与热泵楼宇自动化楼宇自控系统 收录 2025-11-09
嵌入式软件开发工程师 Embedded Software Developer 特灵科技(Trane Technologies) 拉克罗斯,美国 混合办公 全职 暖通与制冷空调与热泵 收录 2025-10-21
嵌入式软件开发工程师 Embedded Software Developer 特灵科技(Trane Technologies) 拉克罗斯,美国 混合办公 全职 暖通与制冷空调与热泵 收录 2025-09-10