固件工程师 Firmware Engineer 施耐德电气(Schneider Electric) 安多弗,美国 现场办公 全职 工业自动化工业通信与网络能源与电力电源与 UPS 收录 2026-03-26
产品开发工程师 – 嵌入式软件与硬件 Product Developer – Embedded Software & Hardware 格拉马克(Glamox) 克拉科夫,波兰 安防与消防视频监控 收录 2026-03-25
计算机图形学/游戏软件工程师(实习) Computer Graphics/Game Software Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国成都,中国深圳,中国 实习 半导体SoC消费电子个人电子 收录 2026-03-25
机器学习/人工智能应用工程师(实习) Machine Learning/AI Application Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国北京,中国深圳,中国 实习 半导体HPC 收录 2026-03-25
机器学习/多媒体软件工程师(实习) Machine Learning/Multimedia Software Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国北京,中国成都,中国深圳,中国西安,中国 实习 半导体SoC 收录 2026-03-25
人工智能/机器学习算法研究工程师(实习) AI/ML Algorithm Research Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国北京,中国成都,中国 实习 半导体HPC 收录 2026-03-25
无线软件应用工程师(实习) Wireless Software Application Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国 实习 通信网络与交换设备 收录 2026-03-25
机器视觉软件支持工程师(实习) Machine Vision Software Support Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国北京,中国深圳,中国 实习 半导体SoC 收录 2026-03-25
ASIC设计验证工程师(实习) ASIC Design Verification Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国 实习 半导体SoC 收录 2026-03-25
嵌入式系统测试工程师(实习) Embedded Systems Test Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国北京,中国成都,中国深圳,中国 实习 半导体SoC 收录 2026-03-25
无线通信研发测试工程师(实习) Wireless Communication R&D Test Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国北京,中国成都,中国深圳,中国 实习 半导体无线 收录 2026-03-25
无线通信软件开发工程师(实习) Wireless Communication Software Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国 实习 半导体无线 收录 2026-03-25
嵌入式软件工程师(SOC验证)(实习) Embedded Software Engineer (SOC Verification) (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国 实习 半导体SoC 收录 2026-03-25
嵌入式系统软件工程师(实习) Embedded Systems Software Engineer (Intern) 高通(Qualcomm) 上海,中国北京,中国成都,中国深圳,中国西安,中国 实习 半导体SoC 收录 2026-03-25