声学工程师实习生

Acoustic Engineer Intern

特灵科技（Trane Technologies）

拉克罗斯，美国 混合办公 实习

暖通与制冷空调与热泵

2026加速发展计划-工程学（计算机科学、计算机工程或软件工程）

2026 Accelerated Development Program - Engineering (Computer Science, Computer Engineering or Software Engineering)

特灵科技（Trane Technologies）

圣保罗，美国 混合办公 校招

暖通与制冷

2026 工程实习生（计算机工程/软件工程/计算机科学）

2026 Engineering Intern (Computer Engineering/Software Engineering/Computer Science)

特灵科技（Trane Technologies）

美国 实习

暖通与制冷

嵌入式软件开发工程师

Embedded Software Developer

特灵科技（Trane Technologies）

拉克罗斯，美国 混合办公 全职

暖通与制冷空调与热泵

嵌入式软件工程实习生

Embedded Software Engineering Intern

风河（Wind River）

核桃溪，美国圣地亚哥，美国库比蒂诺，美国 实习

计算机与数据中心嵌入式开发工具

2025年秋季嵌入式固件合作项目（纽约州罗切斯特）

2025 Fall Embedded Firmware Co-Op (Rochester NY)

应用材料公司（Applied Materials）

罗切斯特，美国 现场办公 实习

半导体半导体设备

初级嵌入式软件工程师

Junior Embedded Software Engineer

海克斯康（Hexagon）

隆德，瑞典楚格，瑞士 混合办公 全职

测试测量与科学仪器几何量测与测绘

嵌入式软件工程师

Embedded Software Engineer

唯听西万拓（WS Audiology）

灵厄，丹麦

医疗器械听力辅助

嵌入式实时软件工程师

Software Engineer Embedded Real-Time

捷德（Giesecke+Devrient）

慕尼黑，德国 全职

金融科技

嵌入式 Linux 现场工程师

Embedded Linux Field Engineer

北欧半导体（Nordic Semiconductor）

奥斯陆，挪威 全职

通信物联网半导体无线

软件实习——汽车安全固件

Software Internship – Automotive Security Firmware

恩智浦（NXP Semiconductors）

布加勒斯特，罗马尼亚 混合办公 实习

半导体MCU

高级嵌入式软件开发者

Senior Embedded Software Developer

富世华（Husqvarna Group）

胡斯克瓦纳，瑞典 现场办公 全职

机器人服务与特种机器人

高级软件/固件工程师

Sr. Software/Firmware Engineer

丹纳赫（Danaher）

苏州，中国

医疗器械体外诊断与生命科学

嵌入式软件工程师

Embedded Software Engineer

泰勒维克医疗（Televic Healthcare）

医疗器械监护与护理

嵌入式软件工程师

Embedded Software Engineer

阿美特克（AMETEK）

维也纳，奥地利

航空航天与国防国防电子

嵌入式软件工程师

Embedded Software Engineer

Sensio

桑讷菲尤尔，挪威 混合办公 全职

医疗器械监护与护理

高级嵌入式软件开发工程师

Senior Embedded Software Developer

Sensio

奥斯陆，挪威桑德维卡，挪威 全职

医疗器械监护与护理

嵌入式软件应用开发工程师

Embedded SW Application Developer

戴蒙特（Demant）

斯莫鲁姆，丹麦 现场办公 全职

医疗器械听力辅助

嵌入式软件工程师

Embedded Software Engineer

卡姆鲁普（Kamstrup）

斯蒂灵，丹麦

能源与电力智能计量暖通与制冷

嵌入式系统软件工程师（C++）

Software Engineer Embedded Systems C++

阿特拉斯·科普柯集团（Atlas Copco）

斯德哥尔摩，瑞典纳卡，瑞典 全职

工业自动化