岗位 · OldSaltHarbour

嵌入式固件工程师 - 热平台

Embedded Firmware Engineer - Thermal Platform

维谛技术（Vertiv）

韦斯特维尔，美国全职

暖通与制冷数据中心温控

收录 2026-06-09

首席嵌入式软件工程师

Principal Engineer Embedded Software

亚德诺（Analog Devices）

克卢日-纳波卡，罗马尼亚全职

半导体模拟与功率

收录 2026-06-09

高级嵌入式软件工程师

Senior Engineer Embedded Software

亚德诺（Analog Devices）

克卢日-纳波卡，罗马尼亚全职

半导体模拟与功率

收录 2026-06-09

嵌入式软件与云基础设施总监（5G/6G移动无线电测试/SDR）

Director Embedded Software & Cloud Infrastructure (m/w/d) for 5G/6G Mobile Radio Testing / SDR

罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）

慕尼黑，德国全职

通信移动通信测试测量与科学仪器电子测试测量

收录 2026-06-09

软件工程师（嵌入式系统）

Software Engineer – Embedded Systems

微芯科技（Microchip Technology）

卡尔斯鲁厄，德国全职

半导体 MCU

收录 2026-06-09

高级项目工程师，控制固件

Senior Project Engineer Control Firmware

罗克韦尔自动化（Rockwell Automation）

梅昆，美国混合办公全职

工业自动化运动控制与驱动

收录 2026-06-06

机器人固件负责人

Firmware Lead Robotics

开放人工智能研究中心（OpenAI）

旧金山，美国现场办公全职

机器人人形机器人与具身智能

收录 2026-06-05

高级嵌入式固件工程师

Senior Embedded Firmware Engineer

伊顿（Eaton）

罗利，美国混合办公全职

能源与电力储能电源与 UPS

收录 2026-06-05

软件工程师 - C++、编译器

Software Engineer - C++ Compiler

西门子（Siemens）

伯灵顿，美国混合办公全职

半导体半导体设备

收录 2026-06-05

高级嵌入式软件工程师 - 实时系统

Lead Embedded Software Engineer - Real time systems

伊顿（Eaton）

罗利，美国混合办公全职

能源与电力电源与 UPS

收录 2026-06-05

实习生-计算机科学专业

Intern - Computer Science

杜尔（Dürr）

上海，中国实习

工业自动化

收录 2026-06-04

固件工程师

Firmware Engineer

伊顿（Eaton）

西安，中国现场办公

能源与电力电源与 UPS

收录 2026-06-04

嵌入式 C++ 开发工程师

Embedded C++ Developer

艾默生（Emerson Electric）

朗德罗克，美国混合办公全职

测试测量与科学仪器电子测试测量

收录 2026-06-04

研发高级工程师 - 嵌入式固件

R&D Senior engineer-Embedded firmware

ABB

海得拉巴，印度现场办公全职

能源与电力配电与开关

收录 2026-03-24

嵌入式 Linux 开发工程师

Developer Embedded Linux

蔡司（ZEISS）

奥伯科亨，德国全职

半导体半导体设备

收录 2026-06-03

嵌入式软件测试开发工程师

Embedded Software Test Development Engineer

蔡司（ZEISS）

奥伯科亨，德国全职

测试测量与科学仪器显微与光学测量

收录 2026-06-03

高级固件开发工程师

Senior Firmware Developer

罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）

新加坡全职

测试测量与科学仪器电子测试测量

收录 2026-06-03

首席嵌入式软件工程师（P5）

Principal Engineer Embedded Software Engineer

亚德诺（Analog Devices）

科克，爱尔兰全职

半导体模拟与功率计算机与数据中心嵌入式开发工具

收录 2026-06-03

架构实习生，CPU - 2026

Arch Intern CPU - 2026

英伟达（NVIDIA）

上海，中国实习

半导体 HPC

收录 2026-06-03

嵌入式软件开发/测试实习生

Embedded Software Development/Test Intern

亚德诺（Analog Devices）

上海，中国实习

半导体模拟与功率

收录 2026-06-03

行业

地点

工作方式

公司

嵌入式固件工程师 - 热平台

首席嵌入式软件工程师

高级嵌入式软件工程师

嵌入式软件与云基础设施总监（5G/6G移动无线电测试/SDR）

软件工程师（嵌入式系统）

高级项目工程师，控制固件

机器人固件负责人

高级嵌入式固件工程师

软件工程师 - C++、编译器

高级嵌入式软件工程师 - 实时系统

实习生-计算机科学专业

固件工程师

嵌入式 C++ 开发工程师

研发高级工程师 - 嵌入式固件

嵌入式 Linux 开发工程师

嵌入式软件测试开发工程师

高级固件开发工程师

首席嵌入式软件工程师（P5）

架构实习生，CPU - 2026

嵌入式软件开发/测试实习生