- 类型
- 校招
- 部门
- ASIC Service BU
半导体SoC
职责
- 为基于 ARM 的服务器级 CPU 设计和开发高质量软件/固件组件,涵盖固件、Linux 内核模块与设备驱动,或平台软件。
- 参与 FPGA/仿真平台的前端验证(pre-silicon validation)和流片后 bring-up,从上电到全系统功能验证直至量产交付。
- 与软硬件架构师、RTL 设计、验证工程师及产品团队协作,定义接口规范、解决集成问题,保障端到端系统质量。
- 制定并执行测试计划与性能基准测试,确保功能、性能、安全达标。
- 编写设计规格文档、发布说明和技术指南。
必备要求
- 计算机科学、计算机工程、电子工程或相关专业硕士或博士(2027 届毕业生)。
- 精通 C/C++ 编程;熟悉 Python 脚本;扎实的计算机体系结构基础。
- 具备 Linux、RTOS、bootloader 或裸机编程的基础知识。
- 自驱力强,学习速度快,具备良好的团队协作能力。
优先条件
- 有 ARM 架构相关开发实践经验(课程项目、实验室课题或实习)。
- 熟悉 Linux 内核、设备驱动、UEFI、BMC 软件,或服务器硬件协议(PCIe、DDR、Ethernet、I2C/SPI/I3C)。
- 善于利用 AI 工具提升工作效率和解决复杂问题。