26届--软/硬件工程师

职责

• 负责产品软/硬件设计，包括PCB原理图设计、调试及设计资料归档；主导降成本开发及新方案设计，带领团队攻克产品开发中的技术难题。
• 负责软/硬件组内人员调配，推动软/硬件开发流程在项目中的实施与优化。
• 负责软件产品的设计与开发，遵循软件工程流程，完成需求分析、架构设计、详细设计、编码及相关文档编写。
• 负责软件测试工作，包括静态分析、单元测试和软件集成测试，确保软件质量。
• 使用C++11/17、Qt、QML等进行桌面端开发及界面实现；具备MySQL等数据库开发与管理能力。
• 具备基于分布式消息中间件（如ZeroMQ）的物联网后端开发经验。
• 分析与解决项目开发中出现的技术问题，协同电机、机械等跨职能团队成员进行技术沟通与方案制定。
• 确保项目按时交付，并达到预期的性能与质量要求。

必备要求

• 2026届应届毕业生，硕士及以上学历（计算机科学、电气、电子信息、机电等相关专业）。
• 大学英语六级及以上。
• 熟悉C++11/17标准，掌握Qt、QML及MySQL数据库开发与管理，了解分布式消息中间件技术。
• 具备良好的沟通协调、团队协作能力，责任心强，执行力和抗压能力突出。