平台软件工程师

美的工业技术

地点: 上海，中国
类型: 全职

半导体无线

职责

负责/参与无线WiFi Combo芯片软件SDK研发；
负责/参与以下一方面或多方面的设计与研发：SoC/FPGA中MCU/Cache/Memory/各种外设驱动的验证与开发；SoC Rom/Bootloader/OTA等功能的研发与验证；RTOS操作系统、TCP/IP协议栈的移植与开发；SoC芯片/FPGA中低功耗的研发与验证；软件SDK的版本管理与交付；
负责/参与相关文档和SPEC编写；
负责客户产品和FAE问题的分析和支持。

必备要求

计算机/电子/嵌入式/通信等相关专业本科或硕士学历；
掌握C语言开发，了解ARM或RISC-V架构SoC运行原理和开发调试方法；
熟悉芯片平台软件开发，有外设驱动（如UART、I2C、SPI、PWM、USB、Cache等）、RTOS/TCP/IP协议栈移植、FPGA验证、低功耗研发中的一项或多项工作经验；
较强的上进心、学习力、沟通和团队协作能力；
能熟练阅读及翻译相关英文技术文档。

公司简介

美的工业技术事业群是美的集团五大业务板块之一，以科技为核心驱动力，聚合智慧交通、工业自动化、绿色能源和消费电器四大领域的核心科技力量，拥有GMCC美芝、Welling威灵、Hiconics合康、Sunye日业、Servotronix高创、Dorna东菱、MR美仁、MST美垦、Toshiba东芝等多个品牌，产品覆盖压缩机、电机、芯片、汽车部件、电子膨胀阀、变频器、伺服及运动控制系统、减速机和散热部件等高精密核心部件产品。为全球泛工业客户提供绿色、高效、智慧的产品和技术解决方案。