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边缘AI软件工程师

阿里巴巴集团

地点
上海,中国
类型
校招
发布
2025-08-04

半导体HPC

职责

  • 芯片驱动、Linux内核驱动、实时操作系统开发
  • AI算法的硬件部署和优化(包括量化、剪枝、稀疏化等优化手段),效果测试
  • 芯片功能/性能仿真器、模拟器、调试器、IDE开发和性能优化
  • 应用解决方案开发、调试、问题定位

必备要求

  • 电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历
  • 精通至少一门编程语言:C/C++/Java/Python
  • 熟悉Linux系统,熟悉计算机体系结构
  • 学习能力强,对新事物有好奇心,能快速适应新环境,善于独立思考并反思总结
  • 良好的口头和书面表达能力,包括英文读写能力
  • 良好的沟通能力,团队合作意识强

优先条件

  • 熟悉深度学习算法或深度学习软件框架者优先
  • 嵌入式芯片相关软件经验者优先
  • 熟悉并行计算编程(比如CUDA/OpenCL/OpenVX),CUDA经验者优先