暑期实习——FPGA 改进与 3D 相机测试

Summer internship – FPGA improvements and testing for 3D-Cameras

西克（SICK）

地点: 林雪平，瑞典
工作方式: 现场办公
类型: 实习
截止: 2026-02-22（已截止）
部门: 3D 相机团队

工业自动化机器视觉

中文 English

职责

加入 3D 相机团队，协助 FPGA 开发。
扩展现有测试平台，添加新的测试用例。
重写旧的 FPGA 模块，使其符合当前编码标准。
根据时间和项目范围，探索 VUnit 测试框架的新功能并集成到现有系统中。

必备要求

具备使用 VHDL 进行 FPGA 开发的经验。
开发过程中 Python 和 Git 的基本用法。

优先条件

具备 VUnit 经验者优先考虑。

Responsibilities

Join the 3D camera team and assist with FPGA development.
Extend the existing test bench by adding new test cases.
Rewrite legacy FPGA modules to comply with current coding standards.
Depending on time and project scope, explore new features of the VUnit test framework and integrate them into the existing system.

Must Have

Experience with FPGA development using VHDL.
Basic usage of Python and Git in development.

Preferred

Experience with VUnit is a plus.

公司简介

作为一家机器视觉创新中心，SICK 林雪平致力于开发高性能相机和先进的人工智能软件，引领制造业和物流自动化的未来发展。无论是帮助机器人挑选正确的物品，还是利用二维和三维视觉实现高精度质量控制，我们的解决方案都能为复杂的工业环境带来清晰的视野、更快的速度和更智能的决策。我们在林雪平拥有 100 位充满热情的同事，并由总部位于德国的全球 10,000 名员工组成的强大团队提供支持。我们创造的技术助力各行各业实现更安全、更智能、更高效的发展。