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嵌入式软件工程师(26届校招)

上海芯上微装科技股份有限公司

地点
上海,中国
类型
校招
发布
2025-09-03

半导体半导体设备

职责

  • 根据系统需求完成控制软件的需求分析和设计
  • 负责控制软件的编码和验证工作
  • 负责设备控制相关控制算法分析与设计
  • 参与设备集成联调、现场问题排查、版本迭代升级,保障系统稳定运行

必备要求

  • 硕士学历,计算机、机电、电子工程、控制工程、信息工程、机械电子工程等专业
  • 精通C/C++语言,熟悉嵌入式软件编程特性
  • 熟悉数据库原理,熟练或精通使用至少一种数据库
  • 熟悉Linux、VxWorks等操作系统内的编程开发
  • 熟悉嵌入式处理器,如单片机、总线等相关知识
  • 工作积极主动,具备良好的合作精神与沟通能力,具有较强的责任心和事业心