- 类型
- 校招
- 发布
- 2026-02-09
消费电子可穿戴设备
职责
- 负责面向穿戴式/健康类智能终端的嵌入式平台 BSP 架构设计与优化,涵盖启动流程、外设驱动、电源管理等关键模块。
- 主导或参与 MCU/SoC 芯片平台适配,定义系统层接口规范,进行驱动集成与功耗建模分析。
- 负责 RTOS(如 FreeRTOS、Zephyr、RT-Thread、NuttX、ArmmTx 等)在目标平台上的移植与裁剪,优化系统调度与任务管理策略。
- 深入理解芯片架构(如多电源域、低功耗模式、RTC、DMA、clock Gating 等),联合硬件团队推进系统级功耗优化。
- 支持上层算法、应用与产品功能的底层能力封装,协同多部门提升整体平台稳定性与能效。
- 参与平台开发过程中关键问题(启动异常、外设兼容、电源异常等)的定位与解决,形成平台化支持能力。
必备要求
- 本科及以上学历,电子、计算机、通信、自动化等相关专业。
- 熟悉嵌入式系统/BSP/驱动开发经验,熟悉 MCU/SoC 平台底层架构。
- 熟练掌握至少一种 RTOS(FreeRTOS、Zephyr、RT-Thread、NuttX 等)在低功耗应用下的裁剪与调度优化。
- 熟悉功耗建模与优化技术,掌握多电源域管理、睡眠策略设计与电源调试工具使用。
- 熟悉平台启动流程、Bootloader 设计、外设驱动移植与调试。
- 良好的跨团队沟通协作能力,具备系统级问题分析和解决能力。
优先条件
- 有平台级(如Anjujian系列、瑞盟微(如RS220X系列)、BES(如BES2300/2700/2800)等平台实际项目经验者优先。