- 类型
- 校招
- 部门
- 软件研发类
职责
- 参与新 SOC 芯片软件验证与功能开发;参与新芯片平台的系统启动和稳定性看护。
- 参与产品商用过程中的软件功能设计与开发、功能测试、可靠性问题解决,提升产品竞争力。
- 负责外设驱动(PCIe/USB/Ethernet/SMMU 等)开发;参与 RTOS/Linux 内核核心系统(进程调度、内存管理、存储技术)等领域深度优化。
- 探索下一代芯片新架构、新器件等技术在产品的应用。
必备要求
- 计算机、软件、电子、通信等相关专业。
- 热爱编程,基础扎实,熟悉掌握但不限于 C/C++/Rust/Java/汇编语言等编程语言中的一种或数种,有良好的编程习惯;对数据结构、算法有一定了解。
- 掌握操作系统原理(进程/线程、中断、文件系统)等概念;对芯片、硬件等有兴趣。
- 具备独立工作能力和解决问题的能力,善于沟通,乐于合作,热衷新技术,喜欢挑战,善于总结分享,喜欢动手实践。
优先条件
- 有 AI、并行化、嵌入式软件开发实习经验的优先。
- 有微内核、RTOS、Linux 驱动/BSP 开发、芯片 Bring-up 等项目经历优先。
- 参加过校内外软件编程大赛或参与编程开源社区经历的优先。
公司简介
小米集团正式成立于2010年4月,是一家以手机、智能硬件和 IoT 平台为核心的互联网公司。小米的使命是,始终坚持做“感动人心、价格厚道”的好产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。2019年美国《财富》杂志发布世界500强排行榜,小米集团成为最快上榜的中国互联网以及科技企业,在上榜的全球互联网企业中排名第7。