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初级固件工程师

Junior Firmware Engineer

惠普(HP)

地点
巴塞罗那,西班牙
工作方式
混合办公
类型
全职
资历
junior
招聘主体
GBU 实体 (ES41)

机械工程装备印刷、纺织与包装机械

职责

  • 加入敏捷团队,为嵌入式产品实施创新固件解决方案。
  • 作为开发领军人物,推动流程、工具和实践的持续改进。
  • 开发真正以客户为中心、面向全球发布的产品。

必备要求

  • 工程学学士或硕士学位。
  • 具备以下技术知识:并发和多线程编程;C/C++ 和面向对象编程;了解 Linux 和/或 RTOS;单元测试方法。
  • 软技能:自主、好奇、良好的人际交往能力、愿意每天学习、英语流利。

优先条件

  • 有与工作内容相关的适当实习经历者优先考虑。

Responsibilities

  • Join an agile team to implement innovative firmware solutions for embedded products.
  • Act as a development leader, driving continuous improvement of processes, tools, and practices.
  • Develop truly customer-centric products for global release.

Must Have

  • Bachelor's or Master's degree in Engineering.
  • Technical knowledge in: concurrent and multithreaded programming; C/C++ and OOP; Linux and/or RTOS; unit testing methodologies.
  • Soft skills: autonomous, curious, good interpersonal skills, willing to learn every day, fluent in English.

Preferred

  • Relevant internship experience is a plus; no prior work experience required.

公司简介

在惠普,我们致力于创造让世界各地每个人生活更美好的技术。加入惠普,您将成为全球工程师、设计师和商业专业人士社区的一部分,开发尖端技术和解决方案,改变我们在众多行业和形态中创造、交流、装饰或广告的方式。惠普巴塞罗那拥有12家企业,是3D打印和大画幅打印企业的全球总部,也是美国以外最大的HP研发实验室和一个出色的演示中心。